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光磊科技矽基板封装技术 有效解决导热问题
舞台灯光网[民用版]舞台灯具资讯  更新时间:2012-7-3 10:57:51 编辑:亦蓝 [ ]
新一代的LED照明讲求高功率,传统的封装技术会产生散热问题,而以矽作为基板材料,便能有效解决导热问题。 传统陶瓷基板封装,多选择氧化铝作为材料。氧化铝虽具有高绝缘特性,但因导热系数较低,当700mA电流通过芯片时,会瞬间增温13°C,热能无法导出致使芯片受损;若以矽作为LED封装基板的材料,则可解决上述问题。 采用矽基板造成的热阻仅有0.66 K/W,是氧化铝基板的0.13倍,以每减少1 K/W热阻则使用寿命增加1,000小时计算,能增长4,600小时的使用寿命。此外,矽基板封装技术亦可解决封装支架金属膨胀系数过大,导致基板歪斜、芯片产生瑕疵甚至发光效率降低的问题。 光磊科技张垂权副总经理表示,光磊同时掌握矽传感、保护元件制程技术,与LED复晶、矽基板资源,利用复晶技术结合矽制程微机电技术,开发高效率的白光封装体。由于复晶可提高光效、降低热阻,搭配矽基板的高导热特性,可在矽基板上制做

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